DJI Zenmuse H30T
About the DJI Zenmuse H30T
DJI Zenmuse H30T 是 H30 系列的熱成像旗艦，在 40 MP 變焦、48 MP 廣角、雷射測距儀與 850 nm NIR 補光燈之外，再加入 1280×1024 高解析度輻射測溫熱成像相機。DJI 支援 Matrice 400、Matrice 350 RTK 與 Matrice 300 RTK（M300 需搭配 DJI RC Plus）。
Technical Specifications
| 類型 | 五感測器負載（變焦 + 廣角 + 熱成像 + LRF + NIR 輔助燈） |
| 尺寸／重量 | 170×145×165 mm／920±5 g（28 W） |
| 防護等級 | IP54 |
| 支援飛行器 | Matrice 400；Matrice 350 RTK；Matrice 300 RTK（M300 需搭配 DJI RC Plus） |
| 變焦相機 | 1/1.8" CMOS 40 MP，等效 33.4–809.3 mm |
| 廣角相機 | 1/1.3" CMOS 48 MP |
| 熱成像相機 | 1280×1024 @30 fps，NETD ≤50 mK，點／區域／中心測溫 |
| 雷射測距儀 | 905 nm，3–3000 m |
| NIR 輔助燈 | 850 nm；4.6±0.6° 圓形視場；100 m 處約 8 m 直徑圓 |
| 混合光學／最大變焦 | 34× 混合光學／400× 最大變焦 |
| 熱成像鏡頭 | 實際 24 mm／等效 52 mm，f/0.95，45.2° DFOV |
| 熱成像原生錄影／拍照 | 錄影 1280×1024 @30fps；靜態照片 1280×1024 R-JPEG |
| 熱成像測溫範圍 | 高增益 -20 至 150 °C，低增益 0 至 600 °C；搭配紅外減光濾鏡 -20 至 450／0 至 1600 °C |
| 雷射精度 | ≤500 m：±(0.2 m + D×0.15%)；>500 m：±1.0 m |
| 工作溫度 | -20 至 50 °C |
| microSD | U3/Class 10/V30 以上；exFAT |
| 資料來源 | DJI Zenmuse H30 Series 使用者手冊 v1.0（官方） |
| 目前 DJI 平台來源 | https://enterprise.dji.com/zenmuse-h30-series/specs |
Common Failure Modes
Symptoms: 熱成像畫面缺失、不均勻，或與已知參考物不一致。
Likely areas: 鏡頭／視窗狀態、增益與調色盤設定、FFC／校正狀態、環境與感測器路徑。
在判定感測器故障之前，先確認確切型號與 DJI 熱成像測試程序。
Symptoms: 若配備可見光通道，其畫面不清晰，或雲台移動不穩定。
Likely areas: 鏡頭、對焦／變焦（若配備）、雲台、安裝座與韌體。
在維修紀錄中，請將可見光與熱成像通道的症狀分開記錄。
Symptoms: 飛行器無法偵測負載，或某個通道／控制功能無法使用。
Likely areas: 支援的飛行器／遙控器韌體、接頭觸點、電源與資料鏈路。
重新插拔前請先關機；韌體或配對限制並不代表電路板損壞。
Symptoms: 觸點潮濕、外殼損壞、視窗刮傷或暴露後出現腐蝕。
Likely areas: 密封件、視窗、觸點與內部電源路徑。
請依確切型號的 IP 等級處理；任何 Zenmuse 負載皆不可視為可潛水。
Repair Notes
在判讀影像或溫度讀數之前，先確認確切的熱成像型號及其可見光／熱成像通道。
使用受控參考物記錄環境條件、增益、調色盤與校正／FFC 行為；不要僅憑單一場景推斷感測器故障。
拆卸負載前請先關機。檢查接頭觸點、外殼與光學表面，切勿強行轉動雲台軸。
依型號專屬的 DJI 指引，重新測試可用通道、雲台與測溫流程。
DJI Zenmuse H30T Parts Library
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